一、项目基本情况
铜川光电芯片制造产业园建设项目占地63亩，建筑面积7.33万平方米。项目新建光电芯片研发楼、生产制造车间以及办公用房等8栋框架结构标准化厂房，总建筑面积68543.11平方米。配套修建道路18000平方米，停车场1500平方米（30个车位），绿化5700平方米及厂区供暖、给排水、电力设施等。
该项目计划总投资29923万元，目前已筹集自有资金10059万元，2021年发行债券资金7500万元，银行融资16300万元。该项目已全面完成竣工验收，取得房产证；目前已入驻企业4家，均已进入运营投产阶段，正在装修企业5家，预计将于2023年末实现入驻。
二、截至2022年末项目进展情况
（一）截至2022年末专项债券资金使用情况。
截至2022年末，该项目发行债券资金7500万元，已使用7500万元，占所发行金额的100%。
（二）截至2022年末专项债券对应项目建设进度及运营情况。
截至2022年末，该项目已全面完成竣工验收，取得房产证；目前已入驻企业5家，均已进入运营投产阶段，正在装修企业5家，预计将于2023年末实现入驻。
（三）截至2022年末专项债券项目收益及对应形成的资产情况。
截至2022年末，该项目暂无收益；已对应形成资产24395.66万元。
（四）其他按规定需要公开的信息。
无
三、对应项目发生可能影响收益与融资平衡能力的重大事项
无
