承办单位：新材料产业园区管委会
项目概况：项目使用厂房8000㎡，产品研发中心2500㎡，配套辅助用房500㎡，建设空间激光通信集成芯片生产线1条，年产激光器芯片及器件500万颗。
投资概算：总投资2.8亿元人民币。
效益预测：项目建成后，可实现销售收入7.5亿元。
要素保障：项目建设用地及资源环境要素均能得到有效保障。
合作方式：合作、合资。
联 系 人：景钰
电 话：0919-3586299
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