承办单位：铜川市王益区对外经济合作中心
项目概况：项目以芯片封装测试为基础，打造工业、汽车、生活服务等领域的集成电路和LED智能产品，计划建设洁净车间、芯片封装测试生产线、集成电路生产线、LED产品制造生产线等。
投资概算：总投资2亿元人民币。
效益预测：项目正式投产后，可实现年产值2亿元，年利税2000万元，亩均税收300万元，带动就业约100人。
要素保障：王益经济技术开发区智能制造产业园现有2号（轻工双层）、5号（轻工双层）及8号厂房（轻工单层）可供使用。
合作方式：合资、合作、独资。
联 系 人：佘婷
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