一、项目概况
铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目由铜川润元新材料产业发展有限公司实施，项目建设期限为两年。项目总用地面积69358平方米(约104亩)，总建筑面积为121279平方米，其中：新建标准化厂房82654.67平方米、研发楼11053.58平方米、同时配套其他附属设施及其相关水、电、暖以及道路硬化、绿化、照明等工程。
二、项目建设进展
（一）前期手续办理情况
该项目土地证、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证办理完成，已取得稳评、环评、能评、人防、水土保持方案批复。项目三通一平及项目主体招投标工作已完成，其中三通一平施工合同已签订并已开工建设。因使用单位生产工艺调整，主体施工图纸正在进行优化，导致主体施工合同暂未签订，施工许可证暂未办理。
（二）项目建设进展
该项目于2023年12月25日启动三通一平施工招标工作，于2024年1月19日完成招标工作、监理单位于2024年1月8日启动招标，2月2日完成招标工作；现场于3月15日施工单位完成临建搭设，3月27日项目临电及临水完成投运。4月进行桩基础施工，截止2024年11月底除2#、9#、10#、14#厂房外、其余10栋已完成桩基础施工，因生产工艺调整，目前暂停施工。
三、专项债券资金使用情况
2024年，该项目申请专项债券资金1亿元，资金已全部到达监管账户。债券资金实行专户管理，每笔支付资金通过建设单位申报、主管部门和财政监管审核、主管单位领导审批同意后进行支付。截止2024年12月31日，共支付项目三通一平施工进度款2500万元，监理进度款36.875万元，专项债券资金结余7463.12万元。
四、2025年建设计划
2025年项目单位将根据市政府工作专班关于磷化铟市场调研结果及使用单位确定的最终方案，统筹推进项目建设。
网络编辑：杨盼
信息审核：张延昭
